Es erfordert ein Höchstmaß an Innovation stetig mehr Leistung bei zunehmender Komplexität mit weiterer Vergrößerung der Anschlusszahl bei verkleinerten Pinabständen und höheren Einsatzfrequenzen unterzubringen. Das Baugruppenpackaging und die Leiterplattentechnologie sind hierbei maßgeblich verantwortlich für die Funktionalität, Qualität und Wirtschaftlichkeit sowie das EMV Verhalten elektronischer Produkte. Aktuelle Entwicklungstrends sind hierbei durch den Übergang von Finepitch Lösungen zu flächenförmigen Kontaktanordnungen der I/O-Pins wie Ball Grid Arrays (BGA), Chip Scale Packages (CSP) und komplexen Multichip-Modulen (MCM) gekennzeichnet, die die Leiterplattenentflechtung bestimmen. Der Einsatz neuester µBGA und HDI Technologien ist für uns genauso selbstverständlich wie die Integration bewährter SMD und THT Fertigungsprozesse. Als Entwicklungspartner mit besonderen Qualitätsansprüchen in der Leiterplattenentflechtung und Hardwareentwicklung beschäftigen wir uns seit vielen Jahren erfolgreich mit der Umsetzung von Schaltungsideen in funktionsfähige und EMV-gerechte Leiterplatten.

Bedingt durch Mechanismen der galvanischen, induktiven, kapazitiven und elektromagnetischen Kopplung weisen Leiterplatten selbst Bauteilcharakter auf. Dieser Einfluss wächst mit dem Integrationsgrad der Baugruppen. Eine genaue Kenntnis und die Berücksichtigung der den technologischen Ursachen zugrunde liegenden physikalischen Wirkungsmechanismen sind somit bei der Leiterplattenentflechtung unerlässlich. Die breitbandige Stromversorgungs-Entkopplung bis in den GHz-Bereich und die impedanzdefinierte Leitungsführung sind bei Versorgungsspannungen von 1.2V und kleiner sowie Taktraten von 100MHz und mehr die elementaren Faktoren für das reibungslose Zusammenspiel der Halbleiterchips auf der Leiterplatte. Zudem ist zu berücksichtigen, dass Digitalsignale mit Anstiegszeiten im Nanosekundenbereich ihre klar definierten High-Low Charakteristika mit idealen Flanken und Pegelverläufen verlieren und die Eigenschaften von Analogsignalen mit Überschwingern, Spikes und Signalübersprechen annehmen. Erst die Summe aus vielen Einzelmaßnahmen wie Stacked Power-Planes, Berücksich­tigung der Signalintegrität und des Ground-Bouncings gewährleistet die volle Funktionalität der Leiterplatten und die EMV Verträglichkeit der Baugruppen.

Modernste CAD Design-Tools verbunden mit der Kompetenz und dem Know-How unserer Mitarbeiter sind die Voraussetzung für eine erstklassige Qualität bei der Leiterplattenentflechtung. Ein durchdachtes Layout beugt vielen Schwierigkeiten vor, die sich erst im weiteren Fertigungsprozess einer Baugruppe ergeben. Die bisher eher als mechanischer Träger und elektrisches Verbindungselement betrachtete Leiterplatte stellt in diesem Zusammenhang ein komplexes, hybrides Hochfrequenzbauteil dar, dessen Eigenschaften und die Beherrschung der zugrunde liegenden Technologien maßgeblich die stabile Funktion eines Gesamtsystems beeinflusst. Die fertigungs- und kostenoptimale Miniaturisierung der Leiterplattenstrukturen unter Berücksichtigung der darauf aufbauenden Fertigungsabläufe und Optimierung der Entwicklungsprozesse bestimmt somit die Leistungsfähigkeit, Zuverlässigkeit und Größe sowie schließlich den Preis einer Baugruppe.

Unser Leistungsspektrum der Leiterplattenentflechtung:

• Interaktives Placement und Routing
• Impedanzdefinierte Leitungssysteme
• Analog / digital mixed-signal Layout
• Doppelseitige, Multilayer und HDI-Leiterplatten, Fein- und Feinstleiter Technologie
• BGA, µBGA, CSP, TSOP, SSOP, TQFP Technologie, Pitch bis 0.4mm
• State-Of-The Art 80µm Leiterplatten-Technologie
• EMV-gerechtes Leiterplatten-Design
• CAD Leiterplattenentflechtung mit EAGLE